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DDS2010 | 晶粒擴片機| 產品介紹 - DISCO Corporation

※將雷射光聚焦在工作物內部產生變質層，再利用膠帶擴片等方法進行晶圓分割的切割方法。可有效縮減IC Tag 或Line Sensor 等小晶粒、長晶粒等產品元件的切割道寬度。 高生產 ...

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