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長晶原理
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第3類半導體晶片怎麼做?基板難在哪?圖解生產流程 - 數位時代
長成晶柱的碳化矽晶錠,首先會切割成晶片,經過機械研磨、化學侵蝕,將表面磨得光滑如一面鏡子,最後成為積體電路(IC)基板。 目前主流的碳化矽基板為6吋 ...
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