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積體電路(IC)用矽晶圓材料製造技術 - 材料世界網

本專題針對國內首次技術引進製造大直徑矽晶圓材料的核心技術——CZ 法長晶原理與其設備作一介紹，同時將長晶後之各步驟加工成形，如切片、研磨、浸蝕、 ...

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