東林BLDC土壤 鑽 孔機CK-500 ○ 鑽 孔機是用孔徑5cm~15cm鑽頭。 ○ 鑽 孔深度可達60cm。 ○重量僅4.5Kg，輕量好操作。 ○用途：果樹施肥、立柱 鑽 孔、植樹苗 ...
確定！ 回上一頁
