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多晶鑽石刨平器：拋光墊的精密修整及硬脆材料的延性切割

磨粒(如SiO2、Al2O3、CeO2)以拋光墊表面纖細的絨毛支撐就可擦拭晶圓的表面，這就是CMP的機械磨除。 圖一：CMP的製程示意圖，其中「鑽石碟」決定了晶圓與 ...

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