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集結鑽石碟對拋光墊之修整與效能研究

化學機械拋光是半導體製程中達到全域平坦化最有效之方法，隨著晶圓大尺寸及小線寬 ... 因此，本研究結合化學機械拋光中的修整與拋光進行探討，並搭配硬焊鑽石碟與集結 ...

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