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鑽石切割技術
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日研究新雷射晶圓切片技術助鑽石半導體元件應用
鑽石是深具潛力的半導體產業材料,但要將鑽石切割成片卻不容易。日本千葉大學研究團隊發明的新雷射切割技術,將有助突破鑽石材料的應用限制, ...
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