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應用高分子手冊 - 第 202 頁 - Google 圖書結果

挑戰,可以免除基板上的互連點數,藉以提升鑽孔的穩定度。另外一項先進的構裝技術是埋入式( ... 假如沒有辦法將晶晶片連接於基板上面,那就無法縮小晶片封裝的尺寸。

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