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RomShine - 製程能力 - 關於榮相

最小機械鑽孔孔徑, 8 mil (0.2mm) +/- 0.002" 0.05MM. 最大機械鑽孔孔徑, 236 mil (6.0mm) +/- 0.002" 0.05MM. 最小雷射鑽孔孔徑, 4 mil (0.1mm). 最大縱橫比, 1:8 ...

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