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半導體製程設備 - 第 408 頁 - Google 圖書結果

要避免 CMP 對晶圓造成刮傷,要加一個過濾系統,將研漿( slurry )中乾掉的粒子去除。在製程中的膜厚監督,以及用紅外光反射( IR reflectance )作終點偵測( end point ...

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