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無線通訊射頻晶片模組設計, 射頻晶片篇 - 第 68 頁 - Google 圖書結果

混成積體電路的設計首先是基板的選擇,常用的基板材料有樹脂材料、鐵氟龍、氧化鋁和石英等 ... 例如每個焊點的焊錫量和貫穿孔的鍍膜往往是電路模擬軟體無法準確估計的, ...

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