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光機電系統設計與製作 - 第 737 頁 - Google 圖書結果

【多層板】在較複雜的應用需求時,電路可以被佈置成多層的結構並壓合在一起, ... 在壓合前,內層板需先經黑(氧)化處理,使銅面鈍化增加絕緣性;並使內層線路的銅面粗化以便 ...

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