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《半導體》兩發力H2量產精材Q2起營運拚增溫- 上市櫃

... 圓接合、厚薄膜貼合、物理與化學鍍膜、鋁金屬導線製程、深穿孔銅製程、特殊材料薄化、精準切割等技術，提供客戶更完備全方位晶圓級封裝加工服務。

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