詳目顯示 ... 論文摘要目前IC封裝產業使用模具持續面臨鍍鉻層剝落及刮傷問題,對此領域來說,如何獲得較硬、較耐腐蝕且較耐磨耗的表面處理是有很深切的期待。 ... 研究結果計算 ...
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