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CN1021580C - 一种强化镀铬的工艺方法

该工艺电镀时的电流密度可高达100A/dm 2 ，高子沉积速度快、光亮、镀层硬度可提高到HRC60-70，镀层直径可提高到1.50-2.00mm，而且镀层附着力强，不脱落。

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