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MOSFET正面金屬化製程比一比：濺鍍vs.化鍍 - 電子工程專輯

車用電子及高階應用製造商之選擇：濺鍍(Typical Sputter). 濺鍍製程是以高真空濺鍍機台於晶圓片成長鈦/鎳釩/銀，再塗佈光阻 ...

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