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化鍍/無電鍍(Chemical/Electro-less Plating) - iST宜特

MOSFET晶圓薄化中，正面金屬化製程(FSM)的化鍍/無電鍍Chemical / Electro-less Plating，利用氧化還原反應，使反應槽內化學鍍液中的金屬離子，還原成 ...

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