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PCB技術- 沉金和鍍金的區別 - 電路板

電鍍鎳金因其硬度高、耐磨、不易氧化等特點，在電子產品中得到了廣泛的應用。 沉金是通過化學氧化還原反應形成一層鍍層，一般較厚。

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