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鍍金Gold Plating: 最新的百科全書、新聞、評論和研究

即使是厚度小於0.5 μm（0.02 μm）的金層也會完全溶解到焊料中，使下面的金屬（通常是鎳）暴露在焊料中。鎳層中的雜質會干擾焊點。化學鍍鎳含有磷。不能焊接含磷量超過8% 的 ...

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