第四步丝印在表面贴片装配的回流焊接中,锡膏是元件引脚或端点和电路板上焊盘之间的连接介质。 ... 錫粉粒徑為20-45、25-45或20-38µm;選擇何種合金成份或粒徑之錫粉, ...
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