應用範圍:. 1.不揮發性、煙少、黏度適中,適用BGA植球。 2.手機維修、SMT補焊、適印刷焊接。 3.迴焊後,不良焊點拆卸,塗佈拉焊效果更好。 4.零件腳沾錫不良時,可提高焊 ...
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