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Welco AP519 T6錫粉低溫免清洗型印刷焊錫膏 - Heraeus

該產品專為回. 流焊峰值溫度不超過170°C的細間距半導體封裝製程而設計，包括用於系統集成封裝（SiP）和器件疊層封裝（PoP） 的表. 面貼裝器件（SMD）或倒裝晶片貼裝製程。

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