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宜特低溫焊接製程降低封裝翹曲 - Wa-People 產業人物

圖說：透過精確控制焊接溫度與錫膏體積，錫鉍合金(Sn-Bi)錫膏與SAC305錫球的焊接點，在適當錫膏體積與回流焊溫度控制下，可看出錫球具備良好的擴散 ...

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