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無鉛銲錫物料與組裝之研究摘要 - BiingChern

隨著電子產品市場需求持續增加，在半導體封裝與印刷電路板（PCB）組裝製程中使用之錫球與. 錫膏用量將急遽成長。一般銲料之成分多為錫鉛共融合金（ 即63Sn/37Pb），而 ...

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