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RoHS 2.0 您知道無鉛銲錫也會鉛過量嗎?

早期在半導體封裝與印刷電路板組裝製程中使用之錫球與錫膏皆為有鉛焊 料。一般有鉛銲料之成份多為錫鉛共融合金，主要是由63%的錫（融點232度）和37%的 ...

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