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锡膏和锡球 - 苏州市力恒电子科技有限公司

本产品的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。 锡球合金成份 ...

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