SMT用无铅焊锡膏 开发出了适合解决BGA枕头效应的对策锡膏. PF305-153TO, PF305-153合金成分:Sn/Ag3.0/Cu0.5. 助焊剂等级:ROL0. 通过精密印刷性和微量熔融性实现了 ...
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