你即將離開本站

並前往https://www.cbtrade.com.tw/product-bgafixture.html

BGA零件植球治具/無鉛錫膏/無鉛助焊膏BGAFIXTURE

產品描述 · 適用於SMT製程，焊後殘留具有相當高的絕緣阻抗，不必清洗。 · 錫粉合金組合成份：Sn96.5％˙Ag3.0％˙Cu0.5％。 · 熔點：約217℃~219℃。 · 金屬含量：85.0％。 · 助焊劑 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「錫膏成分」的人也找了：

  1. 焊錫膏用法
    2.
  2. 錫膏溫度
    3.
  3. 錫膏flux
    4.
  4. 助焊膏
    5.
  5. 錫膏是什麼
    6.
  6. 無鉛錫膏
    7.
  7. smt錫膏
    8.
  8. 錫膏廠商
    9.