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提升SiP良率賀利氏推出創新的無飛濺7號焊錫膏 - Digitimes

由於在SiP中的元件數量越來越多，使得封裝密度持續增加，這對焊接材料帶來了新的挑戰。 ... 林雋喆亦指出，過去半導體業者對於錫膏的重視度較低。

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