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系統級封裝（SIP）在SMT 迴銲製程孔洞缺陷之研究

研究結果顯示在材料方面，若錫膏採用組成顆粒較小的type4，以及鋼板開法. 為內縮至90%，可有效降低孔洞缺陷比例。 ... 藉由高密度構裝技術，讓IC 產品可以在更小的.

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