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NC256 SAC305 - AIM Solder

当浸渍BGA球时;将焊锡膏的厚度统一制成球体直径的一半。把BGA浸入锡膏,保持至少0.9秒,确保完成球体完全粘. 附。 回流曲线：. 低热密度及高热密度的回流曲线说明如下： ...

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