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半導體用錫球 - SMIC ｜ 千住金属工業株式会社

利用無void的錫球來實現Fine Pitch的封裝. 產品優點. 利用差異化製程來實現高真圓度和精細公差的錫球; 具備各種系列的合金可對應各種應用面的材料選擇; 使用錫球的封裝 ...

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