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利用FT150 / FT160膜厚元素分析儀測量晶圓凸塊中錫銀濃度比例

晶圓凸塊(wafer bumping)簡稱凸塊。一般可分為金凸塊（Gold bumping）及錫銀凸塊（Solder bumping）兩大類，兩種制程都需利用半導體制程.

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