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110年機械製造學(含概要、大意) - 第 489 頁 - Google 圖書結果

... 流程中,用以製作有形電路與導線的製程順序為薄膜製作→微影→蝕刻→摻雜。 27.D ... 彈回現象,金屬板較薄者回彈量較大。 30.C 開模鍛造的人工技術需求高。 31.D 一般 ...

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