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銅箔

自1988年量產至今，已研發各種適用於高科技產業用銅箔，產品規格齊全，用途涵蓋各式玻璃纖維環氧樹脂基材、多層印刷電路板、軟性電路板、IC載板、鋰離子電池、紙-酚醛樹脂 ...

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