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鋁蝕刻液
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UBM 蝕刻介紹 - 弘塑科技股份有限公司
微電子工業上常用的鈦蝕刻液,大部份採用以氫氟酸為基礎的溶液,此種蝕刻液不會攻擊銅(Cu)和鋁(Pb),並且經由適當調整溶液成份,目前已廣泛應用於高鉛和高錫之凸塊材料上。
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