在蝕刻過程中,板面上的銅被[Cu(NH3)4]2+絡離子氧化,其蝕刻反應如下: Cu(NH3)4Cl2+Cu 所生成的[Cu(NH3)2]1+為Cu1+的絡離子,不具有蝕刻能力。蝕刻液再生原理印製電路 ...
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