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銅箔基板製程 - Ilovecss

本文係以銅箔基板（Copper Clad Laminate, CCL）做為實驗基材，應用鑽孔製程，進行銅箔基板的鑽孔加工(Drilling Process)。為避免鑽孔機製程不穩定影響至實驗結果，於 ...

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