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銅箔技術-技術移轉-產業服務 - 工業技術研究院

此外，搭配銅箔後處理技術提高銅箔與基材間抗撕強及耐化、耐熱性。 ... 應用範圍. 使用於細線路HDI 、PCB、高多層之高性能印刷電路板、IC載板、散熱板、 軟性印刷電路 ...

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