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【日本專家】對應高頻世代的「銅箔-樹脂層」的黏著力技術

傳統電路板的銅箔表面粗糙度及表面積大，與樹脂層的接著強度較高。 ... 本課題以高頻應用為解說方向，從次世代高頻材料的銅箔、軟性銅箔、聚醯亞胺(薄膜)、MPI、LCP ...

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