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《產業分析》高頻高速及半導體技術銅箔產業「錢」景俏(4-1)

銅箔基板 (Copper Clad Laminate，CCL)為絕緣紙、 ... 除高頻高速傳輸需求，HDI製程應用日增亦值得關注，過去基站、網通設備的高頻高速板均是一次壓合 ...

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