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電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(7)？銅箔焊 ...

現今PCB的製程其實已經全面採用CCL(Copper Clad Laminate，銅箔基板)了，而每家CCL廠都會明定其CCL銅箔的剝離強度(Peel Strength)於規格當中， ...

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