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銅箔基板製程
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FULLTECH FIBER GLASS CORP. - 富喬工業
... 環氣樹脂硬化處理後與銅箔貼合,即為印刷電路板之原材料「銅箔基板」。(請參考『玻纖布生產流程圖』). 富喬玻纖紗係以優良品質的原料慎密混合,並嚴格管控製程, ...
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