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技術領域---技術文壇

等優點，IC載板與一般PCB銅箔基板製作方式相似，其製程如圖二所示，先將BT樹脂配製成A-stage的凡立水(Varnish)，再將電子級玻纖布含浸BT樹脂凡立水，經過烘乾、裁切 ...

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