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銅箔基板製程PCB生產流程簡介 - Hitcvr

裁板將銅箔基板裁為適合各站製程的Panel Size 。內層線路蝕刻基板壓膜前通常需先用刷磨，微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合 ...

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