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可撓式銅箔基板 - 政府研究資訊系統GRB

本研究是以應用電化學陽極溶解的原理，並針對PCB銅箔作電化學電解減銅之製程開發，利用電解反應作用在銅箔表面上產生溶解，以達到陽極銅箔厚度的減薄，可使印刷電路板 ...

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