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PCB生產流程

裁板, 將銅箔基板裁為適合各站製程的Panel Size。 內層線路蝕刻, 基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將乾膜光阻 ...

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