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《產業分析》高技術門檻搶食銅箔基板材料升級看本事(4-2) - 財經

在IC載板方面，為了做到高端封裝提升效率，現有大面積薄型化封裝將成為重要趨勢，然而封裝製程中遇到最大的困難點是的翹曲(Warpage)問題，在封裝製程中會 ...

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