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銅箔基板製程
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銅箔製程 - 電子時報
業界一般定義高階薄型銅箔製品為1/2盎司(oz)以下的銅箔,薄型銅箔技術門檻與附加價值均較一般銅箔為高。根據下游客戶銅箔基板(CCL)與印刷電路板(PCB) ...
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