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高速PCB基材介绍（铜箔、PP、基板） - CSDN博客

按制作工艺主要分为两类：电解铜箔（Electrodeposited copper foil）通过电镀的 ... 环氧树脂是目前PCB用途最广泛的底材，在液态时称为清漆或称为凡立 ...

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